IGBT・SiC 大容量モジュール

日立高耐圧IGBTは、1992年に電鉄用途として採用されて以降、車載用途や各種電力変換器など幅広いアプリケーションに対応し、国内外のリーディングカンパニーであるお客様方にご採用いただいております。これからも、最先端の研究開発でさらに使いやすく、高性能、高品質なデバイスを追求し、発展するエネルギー社会に貢献してまいります。

技術

Trench Trench Gate
Vce(sat)低減
LiPT Low Injection Punch Through
スイッチングロス低減
sLiPt Soft Low Injection Punch Through
低ノイズ、スパイク電圧低減
HiGT High Conductivity IGBT
Vce(sat)低減

 

主電動機駆動・補助電源・電力回生

(鉄道)

● モータ駆動用インバータ
● 車載用DC-DCコンバータ
● 電力回生インバータ

対象製品:大容量IGBT・SiCモジュール

 

株式会社 日立パワーデバイス 提供

 

(詳細は担当者までお気軽にお問い合わせください)

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